自動(dòng)薄膜厚度測量儀是能譜分析方法，屬于物理分析方法。樣品在受到X射線照射時(shí)，其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發(fā)后會(huì)發(fā)射出各自的特征X射線，不同的元素有不同的特征X射線；探測器探測到這些特征X射線后，將其光信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)槟M電信號(hào)；經(jīng)過模擬數(shù)字變換器將模擬電信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)并送入計(jì)算機(jī)進(jìn)行處理；計(jì)算機(jī)*的特殊應(yīng)用軟件根據(jù)獲取的譜峰信息，通過數(shù)據(jù)處理測定出被測鍍層樣品中所含元素的種類及各元素的鍍層厚度。

　　自動(dòng)薄膜厚度測量儀采用X熒光分析技術(shù)，可以測定各種金屬鍍層的厚度，包括單層、雙層、多層及合金鍍層等，可以進(jìn)行電鍍液的成分濃度測定。

　　自動(dòng)薄膜厚度測量儀能檢測出常見金屬鍍層厚度，無需樣品預(yù)處理；分析時(shí)間短，僅為數(shù)十秒，即可分析出各金屬鍍層的厚度；分析測量動(dòng)態(tài)范圍寬，可從0.005μm到60μm。

　　自動(dòng)薄膜厚度測量儀產(chǎn)品功能特點(diǎn)：

　　1. 新一代國產(chǎn)專業(yè)自動(dòng)薄膜厚度測量儀，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測器），測量精度和測量結(jié)果業(yè)界。

　　2. 采用了FlexFP-Multi技術(shù)，無論是生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制，還是來料檢驗(yàn)和材料性能檢驗(yàn)中的隨機(jī)抽檢和全檢，我們都會(huì)提供友好的體驗(yàn)和滿足檢測的需求。

　　3. 微移動(dòng)平臺(tái)和高清CCD搭配，旋鈕調(diào)節(jié)設(shè)計(jì)在殼體外部，觀察移動(dòng)位置簡單方便。

　　4. X射線熒光技術(shù)測試鍍層厚度的應(yīng)用，提高了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗(yàn)條件，無損、快速和更準(zhǔn)確的特點(diǎn)，對(duì)在電子和半導(dǎo)體工業(yè)中品質(zhì)的提升有了檢驗(yàn)的保障。

　　5. 0鍍層測厚儀采用了技術(shù)FlexFp -Multi，不在受標(biāo)準(zhǔn)樣品的限制，在無鍍層標(biāo)樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結(jié)果經(jīng)得起科學(xué)驗(yàn)證。

　　6. 樣品移動(dòng)設(shè)計(jì)為樣品腔外部調(diào)節(jié)，多點(diǎn)測試時(shí)移動(dòng)樣品方便快捷，有助于提升效率。

　　設(shè)計(jì)更科學(xué)，軟硬件配合，機(jī)電聯(lián)動(dòng)，輻射安全高于國標(biāo)GBZ115-2002要求。

　　7. 軟件操作具有操作人員分級(jí)管理權(quán)限，一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸，測試的記錄。